[发明专利]一种极片式模块封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 202210445430.9 | 申请日： | 2022-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN114901002A | 公开（公告）日： | 2022-08-12 |
| 发明（设计）人： | 杨天翔;杜璟明;丁超;朱杰;赵薇娜 | 申请（专利权）人： | 成都智明达电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H05K5/02;H05K5/03;H05K5/06;H05K7/14 |
| 代理公司： | 成都嘉企源知识产权代理有限公司 51246 | 代理人： | 田甜 |
| 地址： | 610031 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种极片式模块封装结构及封装方法，该封装结构包括封装外壳、PCB板、至少两个信号极柱和填充于封装外壳内的固定胶层，所述封装外壳上设置有用于引出信号极柱的引出孔；所述至少两个信号极柱中的每个信号极柱的一端置于引出孔内且通过焊接与封装外壳连接，另一端置于封装外壳内；所述PCB板上与所述信号极柱对应位置设置连接孔，所述PCB板通过所述连接孔与所述信号极柱焊接。其使用寿命增长，抗振性能强，且具有较强的防盐雾、防湿气、防霉菌能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 极片式 模块 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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