[发明专利]一种微型自锁结构晶体控温装置有效
| 申请号： | 202210438205.2 | 申请日： | 2022-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN114552333B | 公开（公告）日： | 2022-08-19 |
| 发明（设计）人： | 吴雄飞;李康;徐进林 | 申请（专利权）人： | 武汉华日精密激光股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S3/02 | 分类号： | H01S3/02 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 徐瑛 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种微型自锁结构晶体控温装置，包括由外到内依次布置的安装支架、中间壳层和晶体座，所述安装支架为卡箍式结构，其侧壁上预留有第一伸缩缝隙，所述晶体座上预留有晶体容纳腔、用于安装温度传感器的安装槽一以及用于安装加热元件的安装槽二，温度传感器外接PID温度反馈调节电路，所述中间壳层侧壁上预留有第二伸缩缝隙，所述安装支架、中间壳层和晶体座分别采用不同线膨胀系数的材质制成，晶体座与中间壳层之间通过内嵌卡合结构连接，和/或安装支架与中间壳层之间通过内嵌卡合结构连接。该发明采用不同材质的三层结构，利用材料热形变差异，结合结构设计上预留的伸缩缝隙以及内嵌卡合连接形式，从而达到不同温况下的结构稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微型 结构 晶体 装置 | ||
【主权项】：
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