[发明专利]一种提高金属键合强度的方法在审
| 申请号： | 202210433575.7 | 申请日： | 2022-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN114735642A | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 陈婷;龚跃武;官盛果;杨山清;涂良成 | 申请（专利权）人： | 中山大学南昌研究院 |
| 主分类号： | B81C3/00 | 分类号： | B81C3/00;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海塔科专利代理事务所(普通合伙) 31380 | 代理人： | 刘丹 |
| 地址： | 330096 江西省南*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体微纳加工制造技术领域，具体涉及一种提高金属键合强度的方法，包括以下步骤：包括以下步骤：(1)在晶圆表面沉积的牺牲层上或晶圆的表面涂覆光刻胶；(2)曝光、显影；(3)湿法腐蚀去牺牲层或刻蚀晶圆；(4)湿法腐蚀去光刻胶；(5)再次匀胶、曝光、显影；(6)沉积金属层；(7)湿法腐蚀去光刻胶；(8)在4000mBar‑8000mBar压力条件下，键合温度360℃‑400℃，进行金属键合。本发明通过预处理金属的接触层，改变金属直接键合的接触面积，在同等的键合条件下，达到提高键合强度的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 金属键 强度 方法 | ||
【主权项】：
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