[发明专利]一种抗银迁移导体浆料有效
| 申请号： | 202210433172.2 | 申请日： | 2022-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN114530274B | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 西安宏星电子浆料科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/16 | 分类号： | H01B1/16;H01B1/22 |
| 代理公司： | 西安永生专利代理有限责任公司 61201 | 代理人： | 高雪霞 |
| 地址： | 710065 陕西省*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种抗银迁移导体浆料，其由贵金属粉、银基玻璃粉、无机添加剂、有机载体组成，其中银基玻璃粉为添加碲银矿的玻璃粉。本发明通过在导体浆料中加入银基玻璃粉，在保证导体浆料各项性能的同时，提高了导体浆料抗银迁移能力，保证了导体浆料在带电潮湿环境下使用的可靠性，满足各类电子元器件、厚膜电路的使用要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 迁移 导体 浆料 | ||
【主权项】：
暂无信息
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