[发明专利]装配式框架连接节点及装配式框架和装配方法在审

专利信息
申请号: 202210423513.8 申请日: 2022-04-21
公开(公告)号: CN114562023A 公开(公告)日: 2022-05-31
发明(设计)人: 李小伟;庞利丹;朱铁栋;张兆强;姚勇;王耀;刘继航;刘佳欣;马栋文 申请(专利权)人: 西南科技大学
主分类号: E04B1/20 分类号: E04B1/20;E04B1/21;E04G21/14
代理公司: 成都虹桥专利事务所(普通合伙) 51124 代理人: 罗明理
地址: 621000 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开的是建筑技术领域的一种装配式框架连接节点及装配式框架和装配方法,该装配式框架连接节点包括节点核心区和梁柱预埋件,所述梁柱预埋件包括端板,所述节点核心区包括上翼缘板、下翼缘板和连在两者之间的纵隔板,以及设置在纵隔板上的连接板。所述梁柱预埋件用于预埋在预制梁和预制柱中,节点核心区用于连接各端板,使预制梁和预制柱组装成装配式框架。本申请通过在预制梁、柱上设置梁柱预埋件,并利用节点核心区对梁柱预埋件进行连接形成装配式框架,连接部位采用螺栓明装,结构安全可靠,施工过程不需要临时支撑,节点区不需要湿作业,有利于降低施工成本,并且上层框架施工不影响下层混凝土楼板现浇层施工,有利于加快施工进度。
搜索关键词: 装配式 框架 连接 节点 装配 方法
【主权项】:
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