[发明专利]基于人工智能的组件参数自动封装方法及相关设备在审
| 申请号： | 202210422592.0 | 申请日： | 2022-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN114816392A | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 张磊 | 申请（专利权）人： | 平安国际智慧城市科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F8/36 | 分类号： | G06F8/36;G06F8/71 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 陈海云;严林 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市前海深港合*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提出一种基于人工智能的组件参数自动封装方法、装置、电子设备及存储介质，基于人工智能的组件参数自动封装方法包括：构建业务数据库以存储组件数据，组件数据包括组件使用频率和组件配置参数集合；基于组件使用频率筛选组件得到待封装组件；基于组件配置参数集合统计待封装组件中各组件参数的不同配置参数以构建组件参数的配置参数表；基于组件参数的配置参数表计算各组件参数不同配置参数的封装系数；基于封装系数筛选各组件参数的配置参数以获取组件参数的封装参数，封装所有组件参数的封装参数得到组件参数封装结果；基于组件参数封装结果自动配置组件参数。本申请能够自动封装组件参数，从而自动配置组件参数，提高开发效率。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 人工智能 组件 参数 自动 封装 方法 相关 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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