[发明专利]一种代码封装方法及装置在审

专利信息
申请号: 202210416051.7 申请日: 2022-04-20
公开(公告)号: CN114721666A 公开(公告)日: 2022-07-08
发明(设计)人: 贝晓狮;张桥 申请(专利权)人: 北京世冠金洋科技发展有限公司
主分类号: G06F8/41 分类号: G06F8/41;G06F8/71
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 陈志海
地址: 100193 北京市海淀区东北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供了一种代码封装方法及装置,该方法为:确定待封装的仿真模型,其中,仿真模型包含模型层、中间层和功能模拟接口FMI层;利用符合FMI标准的描述文件模板和中间层对应的中间层文件,生成描述文件;将中间层文件、FMI层对应的FMI层文件和用户代码添加到指定文件夹;调用编译器对指定文件夹中的内容进行编译以生成动态链接库文件;响应于用户的操作指令,对描述文件和动态链接库文件进行打包以得到FMU。利用模板自动化地生成描述文件,减轻了封装工作量,同时模板还可以重复使用,减少了开发和学习成本;实现了能将用户代码封装成FMU,FMU可以被多个仿真软件导入,使得多个模块能实现联合仿真以验证整体运行情况。
搜索关键词: 一种 代码 封装 方法 装置
【主权项】:
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