[发明专利]一种应用于5G宽带毫米波双极化封装天线及阵列天线在审
| 申请号： | 202210411002.4 | 申请日： | 2022-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN114784485A | 公开（公告）日： | 2022-07-22 |
| 发明（设计）人： | 秦玉峰;陈平;刘敏;朱礼成 | 申请（专利权）人： | 南京濠暻通讯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q1/50;H01Q1/52;H01Q1/00;H01Q21/06 |
| 代理公司： | 北京华际知识产权代理有限公司 11676 | 代理人： | 冯文霞 |
| 地址： | 211106 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种应用于5G宽带毫米波双极化封装天线及阵列天线，属于毫米波封装天线技术领域。本发明包括基板，基板顶层芯板上表面设置天线辐射模块，基板最底层芯板上表面设置信号反射模块，基板内设置蛇形馈电模块，蛇形馈电模块一端与天线辐射模块连接，蛇形馈电模块另一端穿过信号反射模块通过金丝与无线收发芯片管芯的信号输入/输出端连接，本发明的天线单元采用双极化蛇形馈电模块减小封装天线的品质因素，从而扩大封装天线的带宽，满足Q波段的宽带无线接入应用需求,完全覆盖全球优先部署的5G毫米波频段，同时本发明天线的体积小，低剖面、易加工、易集成、可靠性高，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 宽带 毫米波 极化 封装 天线 阵列 | ||
【主权项】：
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