[发明专利]一种应用于5G宽带毫米波双极化封装天线及阵列天线

权利要求书

1.一种应用于5G宽带毫米波双极化封装天线，其特征在于，包括：基板，所述基板由若干芯板压合而成，所述相邻芯板之间通过半固化片粘合；

基板顶层芯板上表面设置天线辐射模块；

基板最底层芯板上表面设置信号反射模块，所述信号反射模块开设过孔洞；

所述基板最底层芯板内设置凹槽，所述凹槽内设置无线收发芯片管芯，所述无线收发芯片管芯与信号反射模块电气连接；

所述基板内设置蛇形馈电模块，所述蛇形馈电模块一端与天线辐射模块连接，所述蛇形馈电模块另一端穿过过孔洞和基板最底层芯板，通过金丝与无线收发芯片管芯连接，所述过孔洞尺寸大于穿过过孔洞的蛇形馈电模块的部分的尺寸。

2.根据权利要求1所述的一种应用于5G宽带毫米波双极化封装天线，其特征在于：所述蛇形馈电模块包括第一极化蛇形馈电单元和第二极化蛇形馈电单元，所述第二极化蛇形馈电单元与第一极化蛇形馈电单元相互正交。

3.根据权利要求2所述的一种应用于5G宽带毫米波双极化封装天线，其特征在于：所述第一极化蛇形馈电单元和第二极化蛇形馈电单元均包括若干金属化过孔和若干金属化线，所述金属化过孔之间通过金属化线连接；

其中，蛇形馈电模块从一端至另一端，第一金属化过孔一端与天线辐射模块连接，第一金属化过孔另一端与第一金属化线连接，所述第一金属化线平行于基板，且从与第一金属化过孔连接处向天线辐射模块中心方向沿伸，金属化线均平行于第一金属化线；

其中，蛇形馈电模块从一端至另一端，末端金属化过孔一端与金属化线连接，末端金属化过孔另一端穿过过孔洞通过金丝与与无线收发芯片管芯连接；

其中，除了第一金属化过孔和末端金属化过孔，金属化过孔均在天线辐射模块和信号反射模块之间且不与天线辐射模块和信号反射模块连接；

其中，第一金属化过孔在天线辐射模块和信号反射模块之间且不与信号反射模块连接。

4.根据权利要求3所述的一种应用于5G宽带毫米波双极化封装天线，其特征在于：所述第一极化蛇形馈电单元和第二极化蛇形馈电单元的金属化过孔数量至少为2个。

5.根据权利要求4所述的一种应用于5G宽带毫米波双极化封装天线，其特征在于：第一金属化过孔与天线辐射模块连接点距离天线辐射模块边缘0.03λceff至0.08λceff的范围内，其中λceff是中心频率处的有效波长。

6.根据权利要求1所述的一种应用于5G宽带毫米波双极化封装天线，其特征在于：所述天线辐射模块的形状，包括圆形、方形、三角形和矩形；

圆形天线辐射模块的半径在0.2λceff到0.4λceff的范围内；

方形天线辐射模块的边长在0.3λceff到0.45λceff的范围内。

7.根据权利要求1所述的一种应用于5G宽带毫米波双极化封装天线，其特征在于：所述信号反射模块尺寸大于天线辐射模块尺寸0.2λceff。

8.一种应用于5G宽带毫米波双极化封装阵列天线，其特征在于，包括若干个权利要求1-7任一所述的一种应用于5G宽带毫米波双极化封装天线，且封装天线成阵列排布，天线之间间距范围为(0.9λceff，1.1λceff)。

9.根据权利要求8所述的阵列天线，其特征在于：所述信号反射模块尺寸大于阵列天线单元尺寸0.2λceff。