[发明专利]用于封装产品的包装结构在审
| 申请号： | 202210410699.3 | 申请日： | 2022-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN114560160A | 公开（公告）日： | 2022-05-31 |
| 发明（设计）人： | 陈陶;李宗亚 | 申请（专利权）人： | 南京睿芯峰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B65D19/38 | 分类号： | B65D19/38;B65D19/44;B65D19/02;B65D85/86 |
| 代理公司： | 南京中高专利代理有限公司 32333 | 代理人： | 刘相宇 |
| 地址： | 210000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子产品加工技术领域，涉及一种用于封装产品的包装结构。本发明通过固定夹卡设在堆叠的多个包装托盘边缘上对其进行夹持固定，可不同外形尺寸产品的包装，缩短包装材料的加工周期，生产效率得到了提高，同时制造成本也降低了；置物板与限位槽相匹配设置，可以保证多个包装托盘堆叠的精度；凹槽上设置的多个凸筋既满足了包装托盘的承载强度，节约了材料用量，降低制造成本，还可固定不同类型的CSOP封装产品的引脚，在一定程度上兼容不同尺寸、不同引线间距的CSOP封装产品，适用范围广。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 封装 产品 包装 结构 | ||
【主权项】：
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