[发明专利]微型压力触动开关及制作方法在审
| 申请号： | 202210408049.5 | 申请日： | 2022-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN114628181A | 公开（公告）日： | 2022-06-14 |
| 发明（设计）人： | 吴赠锋;周桂红;邓进甫 | 申请（专利权）人： | 东莞市东思电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01H13/14 | 分类号： | H01H13/14;H01H13/52;H01H11/00;A24F40/40 |
| 代理公司： | 北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11394 | 代理人： | 李迪 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市松山湖高新技术*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微型压力触动开关及制作方法，其中微型压力触动开关包括：基座、电极、焊盘导体，基座的背面设有两个焊盘导体，基座的设有通孔，通孔内设置通孔导体，通孔导体将电极与焊盘导体对应导通；上部压力触动膜设于基座的上方，上部压力触动膜的背面设置导体层，当上部压力触动膜受到外力挤压时，向基座方向产生形变，以使上部压力触动膜的导体层与基座正面的电极接触，正电极与负电极之间导通形成电气通路；当外力撤离上部压力触动膜后，上部压力触动膜恢复原状，使得上部压力触动膜的导体层脱离基座正面的电极，正电极与负电极之间恢复断开状态。本发明微型压力触动开关具有结构紧凑、易触发、防误触功能。 | ||
| 搜索关键词： | 微型 压力 触动 开关 制作方法 | ||
【主权项】：
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