[发明专利]微型压力触动开关及制作方法

权利要求书

1.一种微型压力触动开关，其特征在于，包括：

基座，所述基座为绝缘材质的基座；

电极，所述基座的正面布置所述电极，其中所述电极为正电极、负电极；

焊盘导体，所述基座的背面设有两个焊盘导体，贯穿所述基座的上下表面设有通孔，并在所述通孔内设置通孔导体，所述通孔导体将基座正面的所述电极与基座背面的焊盘导体对应导通；

上部压力触动膜，所述上部压力触动膜设于所述基座的上方，所述上部压力触动膜的背面设置导体层，当所述上部压力触动膜受到外力挤压时，向所述基座方向产生形变，以使所述上部压力触动膜的所述导体层与所述基座正面的所述电极接触，所述正电极与负电极之间导通形成电气通路；当外力撤离所述上部压力触动膜后，所述上部压力触动膜恢复原状，使得所述上部压力触动膜的所述导体层脱离所述基座正面的所述电极，所述正电极与负电极之间恢复断开状态。

2.如权利要求1所述的压力触动开关，其特征在于，所述基座为氧化铝陶瓷材质；所述电极的材料为银或银钯或银铂或银铂钯合金材料，所述正电极及负电极均呈叉状结构，所述正电极及负电极相互交叉地布置在所述基座的正面。

3.如权利要求1所述的压力触动开关，其特征在于，所述上部压力触动膜为金属箔片或者绝缘薄膜两种技术方案，如果是使用绝缘薄膜来作为压力触动膜的技术方案，则在所述绝缘薄膜上设置所述导体层，所述绝缘薄膜为聚酰亚胺薄膜，所述导体层为银或铜金属。

4.一种如权利要求1所述的压力触动开关的制作方法，其特征在于，包括：

a、上部压力触动膜制作步骤：

所述上部压力触动膜是金属箔片材质时，使用模压工艺，将金属箔片带状冲压出中间突起呈锅盖状，边缘平整呈帽沿状；

使用刀模切割或激光切割工艺，将经过冲压出外形的金属箔片带，切割成单元小片的所述上部压力触动膜；

所述上部压力触动膜是绝缘薄膜材质时，在带状或片状绝缘薄膜上印刷导体图形；

使用刀模切割或激光切割工艺，将完成导体图形制作的绝缘薄膜，切割成单元小片的所述上部压力触动膜；

b、基座的制作步骤：

所述基座通过绝缘陶瓷基片制作而成，贯穿所述基座的上下表面开设通孔；

c、电极制作步骤：

运用厚膜成膜技术或薄膜成膜技术，在所述绝缘陶瓷基片上制作基座的正面印刷电极和通孔导体；

d、焊盘导体制作步骤：

在所述基座背面制作焊盘导体，所述通孔导体将基座正面的所述电极与所述焊盘导体对应导通。

e、绝缘粘膜层的制作步骤：

使用丝网印刷工艺，将树脂浆料或介质浆料印刷在绝缘陶瓷基片的正面上，制作形成绝缘粘结膜层；

f、粘结步骤：

在上述步骤a-e后形成的半成品的基础上，所述上部压力触动膜贴合在所述基座上，且所述上部压力触动膜和基座通过所述绝缘粘结膜层粘连固定。

g、烘烤步骤；

将经步骤g形成的半成品的基础上，在150～250℃温度下烘烤3～30分钟；

h、切割步骤：

根据所述绝缘陶瓷基片上预先设置好的单元划纵切割槽、横切割槽、圆形切割槽，将经上述制程加工的半成品，掰开形成单个压力触动开关产品。

5.如权利要求4所述的压力触动开关的制作方法，其特征在于，其特征在于，还包括：

i、引线焊接步骤：

将引线脚焊接在所述焊盘导体上。

6.如权利要求4所述的压力触动开关的制作方法，其特征在于，所述上部压力触动膜制作步骤中，所述在带状或片状绝缘薄膜上印刷导体图形，具体是，所述导体图形的导体材料可以是银导体浆料或铜导体浆料，并在150～250℃温度下烘烤3～30分钟，或使用FPC工艺，在绝缘薄膜上贴合铜箔，还可在铜箔基础镀上镍锡。

7.如权利要求4所述的压力触动开关的制作方法，其特征在于，所述电极制作步骤：

当使用厚膜成膜技术时，使用丝网印刷工艺，将银、金、钯、铂、等贵金属或其合金的导体浆料，在所述绝缘陶瓷基片上印刷制作形成所述电极、通孔导体以及焊盘导体；再将该半成品放入850℃高温炉中烧成，以形成导体功能膜层。