[发明专利]基板搬送装置和臂的冷却方法在审
申请号: | 202210394038.6 | 申请日: | 2022-04-14 |
公开(公告)号: | CN115241120A | 公开(公告)日: | 2022-10-25 |
发明(设计)人: | 新藤健弘;松本航 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;F25D31/00;F25D29/00 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本公开涉及基板搬送装置和臂的冷却方法。一种基板搬送装置,用于搬送基板,基板搬送装置具备:搬送臂,其具有用于支承基板的基板支承部以及与所述基板支承部连结来用于使该基板支承部移动的臂;冷却机构,其将来自流体供给源的冷却流体分配地供给至所述臂的多个冷却对象区域的各冷却对象区域;测定部,其测定各个所述冷却对象区域的温度;以及控制部,其中,所述控制部针对每个所述冷却对象区域,基于所述冷却对象区域的由所述测定部测定出的温度相对于基准温度的变化量以及所述冷却对象区域的温度对所述基板支承部的移动精度产生的影响度来计算热指标,所述控制部基于所述热指标来决定所述冷却机构分配来自所述流体供给源的冷却流体的分配比。 | ||
搜索关键词: | 基板搬送 装置 冷却 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造