[发明专利]一种导热增强的相变纳米胶囊复合材料及制备方法与应用在审
| 申请号： | 202210390547.1 | 申请日： | 2022-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN114774086A | 公开（公告）日： | 2022-07-22 |
| 发明（设计）人： | 方晓明;李淑珊;张正国;凌子夜 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | C09K5/06 | 分类号： | C09K5/06;C09K5/14 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 江裕强 |
| 地址： | 510640 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种导热增强的相变纳米胶囊复合材料及制备方法与应用。所述导热增强的相变纳米胶囊复合材料由以下原料制成(以质量分数计算)：无机壳相变纳米胶囊10.53％～26.09％、高导热填料26.09％～31.58％、聚二甲基硅氧烷预聚物43.47％～52.63％和固化剂4.35％～5.26％。通过溶剂助分散与间歇投料来共同增强相变纳米胶囊与高导热填料在基体中的分散性，使材料兼具更高的导热与储热能力。无机壳相变纳米胶囊使聚二甲基硅氧烷基复合材料硬度降低，更利于贴合界面。该材料作为热界面材料使用，有望填补空气间隙，缓解芯片在面对高热流密度下的热冲击，帮助芯片、电子器件等更好散热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 增强 相变 纳米 胶囊 复合材料 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华南理工大学，未经华南理工大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210390547.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种桑枝饲料的发酵室
- 下一篇：一种细节层次模型检测方法及装置
