[发明专利]光学测定装置、安装基板的组装装置以及组装方法在审

专利信息
申请号: 202210386706.0 申请日: 2022-04-12
公开(公告)号: CN115218825A 公开(公告)日: 2022-10-21
发明(设计)人: 白石龙朗;古田宽和;镰谷淳一 申请(专利权)人: 松下知识产权经营株式会社
主分类号: G01B11/26 分类号: G01B11/26;G01B11/24
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 齐秀凤
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 本公开提供一种光学测定装置、安装基板的组装装置以及组装方法。光学测定装置具备:激光光源,射出具有第1波长的第1光;拍摄部,射出具有与第1波长不同的第2波长的第2光;分离部,接受第1光以及第2光,使第1光以及第2光朝向被测定物,并且接受来自被测定物的反射光,将反射光分离为基于第1光的第1反射光和基于第2光的第2反射光;受光元件,对由分离部分离出的第1反射光进行受光;和计算部,基于受光元件的受光结果,计算被测定物的俯仰角以及偏航角,所述拍摄部通过对由所述分离部分离出的所述第2反射光进行受光来拍摄所述被测定物,所述计算部基于所述拍摄部的拍摄结果来计算所述被测定物的滚转角。
搜索关键词: 光学 测定 装置 安装 组装 以及 方法
【主权项】:
暂无信息
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