[发明专利]用可流动碳层填充间隙的方法在审
| 申请号： | 202210386324.8 | 申请日： | 2022-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN115216769A | 公开（公告）日： | 2022-10-21 |
| 发明（设计）人： | 美山辽;须佐圭雄;菊地良幸;杉浦博次 | 申请（专利权）人： | ASMIP私人控股有限公司 |
| 主分类号： | C23C26/00 | 分类号： | C23C26/00;H01L21/02;B05D1/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 焦玉恒 |
| 地址： | 荷兰阿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 公开了用于形成包括多个碳层的结构的方法和系统以及使用该方法或系统形成的结构。示例性方法包括形成具有初始第一流动性的第一碳层和具有初始第二流动性的第二碳层，其中第一流动性小于第二流动性。 | ||
| 搜索关键词： | 流动 填充 间隙 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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