[发明专利]一种可实现减振隔热一体化的双谐振分层超材料在审
| 申请号： | 202210384642.0 | 申请日： | 2022-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN114898731A | 公开（公告）日： | 2022-08-12 |
| 发明（设计）人： | 陈文炯;王小鹏;门志超 | 申请（专利权）人： | 大连理工大学 |
| 主分类号： | G10K11/168 | 分类号： | G10K11/168 |
| 代理公司： | 大连理工大学专利中心 21200 | 代理人： | 戴风友 |
| 地址： | 116024 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可实现减振隔热一体化的双谐振分层超材料，包括表层、分离层、第一谐振层、连接层、第二谐振层、分离层、表层。表层是均匀的固体覆盖板；分离层与表层和谐振层相邻，由正方体和长方体相间组成方格；谐振层由多个同心阿基米德螺旋线组成的螺旋孔洞排列在薄板上形成局部谐振单元，第一谐振层与第二谐振层的谐振频率不同；连接层连接第一谐振层与第二谐振层，由正方体和长方体相间组成方格。本发明能够根据具体空间的大小和形状需求，快速构建可实现减振隔热一体化的双谐振分层超材料，根据需求实现不同程度的减振隔热，操作方便易于实现，工程实用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 实现 隔热 一体化 谐振 分层 材料 | ||
【主权项】：
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