[发明专利]一种堆叠封装结构的麦克风及制备方法在审
| 申请号： | 202210383746.X | 申请日： | 2022-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN114988347A | 公开（公告）日： | 2022-09-02 |
| 发明（设计）人： | 叶菁华 | 申请（专利权）人： | 钰太芯微电子科技（上海）有限公司;钰太科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;H04R19/04;H04R31/00 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 党蕾 |
| 地址： | 200120 上海市浦东新区中国（上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明麦克风设备技术领域，具体涉及一种堆叠封装结构的麦克风及制备方法，包括：一基板；一侧墙，设置于所述基板上方，所述侧墙设置有一通槽；一上盖，设置于所述侧墙上方，于所述上盖对应所述通槽的位置设置有容纳槽，所述侧墙与所述上盖的连接处包括一锡膏层；所述基板、所述侧墙以及所述上盖堆叠后形成一容纳腔，所述容纳腔内包括一声学传感器，设置于所述基板上，所述声学传感器的水平面高度高于所述锡膏层的水平面高度所述容纳腔内还包括集成芯片，设置于所述基板上；本发明可以有效防止锡膏层回流加热时锡膏飞溅污染声学传感器。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 堆叠 封装 结构 麦克风 制备 方法 | ||
【主权项】：
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