[发明专利]应用于晶圆肥边去除的胶膜及其去除方法在审

专利信息
申请号: 202210366756.2 申请日: 2022-04-08
公开(公告)号: CN116921161A 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 黄秋逢;张志安;徐启敏 申请(专利权)人: 阳程科技股份有限公司
主分类号: B05C9/12 分类号: B05C9/12;B05C5/02;B05C13/02;B05C11/10;B05D3/04;H01L21/67
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 李林
地址: 中国台*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明为一种应用于晶圆肥边去除的胶膜及其去除方法,一胶膜卷包括一出料侧、一收料侧及一应用段,应用段中切割形成有一容置孔,切割出呈圆形的一裁切废料予以移除;一工作平台的表面定位有一晶圆,工作平台底侧通过一预设动力装置及一升降推杆推升并使该晶圆穿置于该容置孔中形成定位;一涂刀位于该晶圆一侧边缘上方并以水平方向朝着该晶圆另一侧移动,晶圆表面及应用段表面形成有一未固化涂布层;一真空腔盖罩覆于该工作平台上,对腔盖内部进行抽真空并形成加速干燥状态,使该未固化涂布层快速形成一已固化涂布层后,该应用段表面残留有一涂布废料,该晶圆表面保留该已固化涂布层,使该晶圆表面的肥边现象大幅降低。
搜索关键词: 应用于 晶圆肥边 去除 胶膜 及其 方法
【主权项】:
暂无信息
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