[发明专利]测试件排布结构及测试基板在审
| 申请号： | 202210360696.3 | 申请日： | 2022-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN114823407A | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 李红翠;雷志宏;张梦兰 | 申请（专利权）人： | 武汉天马微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L27/32 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 魏润洁 |
| 地址： | 430074 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开一种测试件排布结构及测试基板。测试件排布结构包括：多个测试组，每个所述测试组包括至少一个测试件，各所述测试组内所述测试件的数量相同，多个所述测试组绕一虚拟标记点设置，所述测试件具有图案化结构，每个所述测试组至少有一个所述图案化结构相同的所述测试件，各所述测试组内的所述相同的图案化结构至所述虚拟标记点的距离相同。利用蒸镀设备进行蒸镀进而得到的上述各图案化结构的膜层厚度较为一致，提高了各测试组的相同的图案化结构的蒸镀膜层厚度均一性，一定程度上改善了各测试组内测试件的蒸镀膜层厚度不均匀的现象。测试件具有了足够的膜层精度，因此能够保证使用测试件进行测试时可以得到更为准确的测试结果。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 排布 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉天马微电子有限公司，未经武汉天马微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210360696.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
