[发明专利]一种芯片共晶用精密镊子有效

专利信息
申请号: 202210359424.1 申请日: 2022-04-07
公开(公告)号: CN114871957B 公开(公告)日: 2023-05-23
发明(设计)人: 文泽海;张平升;伍泽亮;季兴桥;李江建;朱晨俊;刘道林;董东;庞婷;赵勇 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
主分类号: B25B9/02 分类号: B25B9/02
代理公司: 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 代理人: 贾林
地址: 610036 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明涉及微电子封装技术领域,具体公开了一种芯片共晶用精密镊子,包括两个相对设置且一端相互连接的夹臂;夹臂包括连接端、与连接端一端连接的夹持端;两个连接端远离夹持端的一端相互连接;夹持端包括与连接端连接且内侧面与连接端的内侧在同一平面上的连接部、与连接部远离连接端一侧连接的夹持部;夹持部包括与连接部连接且与连接部的内侧面在同一平面上的上凸台、与连接部连接且其内侧面与上凸台的底面相互配合形成抵接腔室的侧面抵接部;侧面抵接部的内侧面上设置有凹槽;芯片的厚度为H,上凸台的底面与凹槽远离上凸台一侧的侧面之间的距离为L1,本发明能够有效的避免芯片在夹取时出现碎边而损坏,有效的降低了芯片报废率。
搜索关键词: 一种 芯片 共晶用 精密 镊子
【主权项】:
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