[发明专利]一种具有冷却散热功能的石英晶片加工封焊装置在审
| 申请号： | 202210358292.0 | 申请日： | 2022-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN114571051A | 公开（公告）日： | 2022-06-03 |
| 发明（设计）人： | 田洪 | 申请（专利权）人： | 深圳市亿科晶电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K11/36 | 分类号： | B23K11/36;B23K37/00 |
| 代理公司： | 深圳市中智立信知识产权代理有限公司 44427 | 代理人： | 刘英玉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种石英晶片加工封焊装置，尤其涉及一种具有冷却散热功能的石英晶片加工封焊装置。本发明的目的是提供一种能够自动对石英晶片进行翻面的具有冷却散热功能的石英晶片加工封焊装置。本发明提供了这样一种具有冷却散热功能的石英晶片加工封焊装置，包括有外壳和第一滤网等，外壳的前后两侧右上部均设有第一滤网。本发明通过气缸作为驱动力，能够带动第一连杆往右运动，从而带动夹紧杆往内侧运动将石英晶片夹紧，并且将石英晶片往右传输，当石英晶片与滚轮电极焊接头接触时，能够完成封焊工作，然后在棘齿轮和棘齿条的配合下，能够对石英晶片进行翻面再次封焊，提高工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 冷却 散热 功能 石英 晶片 加工 装置 | ||
【主权项】：
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