[发明专利]一种用于测井仪的储热模块封装工艺及可靠性测试方法有效
| 申请号： | 202210354420.4 | 申请日： | 2022-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN114878193B | 公开（公告）日： | 2023-06-06 |
| 发明（设计）人： | 罗小兵;彭嘉乐;蓝威;王宇君;邓超;魏福龙 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | G01M99/00 | 分类号： | G01M99/00;G01V13/00;E21B47/017 |
| 代理公司： | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人： | 尚威;李智 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于测井仪的储热模块封装工艺及可靠性测试方法，属于测井技术领域。该方法包括：将通壳与上、下端盖进行焊接组成储热模块壳体；将专用密封转接头安装至灌封孔，然后对焊接好的储热模块壳体进行耐压测试；将储热材料通过灌封孔注入做完耐压测试的储热壳体内；采用专用密封堵头配合密封圈对灌封好储热材料的储热壳体进行封装；对封装好的储热模块进行高低温循环测试及高温振动测试。通过该方法可获得高储热速率、高可靠性、可替换储热材料的储热模块，可解决目前储热模块存在的储热速率慢、封装后无法更换储热材料的问题，以及高温振动环境下易泄露等可靠性问题，并且可兼顾美观性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 测井 模块 封装 工艺 可靠性 测试 方法 | ||
【主权项】：
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