[发明专利]芯片压接头真空孔清洁装置有效
| 申请号： | 202210349285.4 | 申请日： | 2022-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN114733807B | 公开（公告）日： | 2023-07-21 |
| 发明（设计）人： | 陈秀龙 | 申请（专利权）人： | 颀中科技（苏州）有限公司;合肥颀中科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B08B1/00 | 分类号： | B08B1/00;B08B13/00;B25B11/00 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 段友强 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开芯片压接头真空孔清洁装置，包括支架、用于定位芯片压接头的承载组件和顶针组件；顶针组件沿竖向方向滑动设置在支架上并位于承载组件的上侧；顶针组件包括顶针安装块、顶针、将顶针压紧固定在顶针安装块上的定位块和顶针微调机构；顶针微调机构包括微调节件、顶针支撑块和用于将顶针定位在顶针支撑块上的定位组件；微调节件沿竖向方向延伸设置并螺纹连接在顶针安装块上；微调节件与顶针支撑块配合以在旋拧微调节件时顶针支撑块可沿竖向方向移动。本发明实施例通过控制微调节件旋拧进入的深度控制顶针定位的位置，方便的实现了顶针的调整，提高了顶针凸伸出长度的调整精度，避免了顶针设置不当造成的顶针损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 接头 真空 清洁 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于颀中科技（苏州）有限公司;合肥颀中科技股份有限公司，未经颀中科技（苏州）有限公司;合肥颀中科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210349285.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
