[发明专利]采用金属涂层集磁器的管件胀形方法及装置在审
| 申请号： | 202210346078.3 | 申请日： | 2022-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN114871326A | 公开（公告）日： | 2022-08-09 |
| 发明（设计）人： | 邱立;何琴;罗宝妮;刘洪池 | 申请（专利权）人： | 三峡大学 |
| 主分类号： | B21D26/14 | 分类号： | B21D26/14;G06F30/23;G06F119/02 |
| 代理公司： | 宜昌市三峡专利事务所 42103 | 代理人： | 成钢 |
| 地址： | 443002 *** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及采用金属涂层集磁器的管件胀形方法，包括：计算得到集磁器的趋肤深度的参考值；初步确定集磁器金属涂层的整体厚度；对管件胀形进行仿真，调整集磁器的电导率，使胀形后管件的均匀性最好，记录集磁器的最优电导率；仿真分析集磁器的磁场分布对端部效应的影响，调整集磁器上、下端金属涂层的厚度，最小化端部效应；仿真调整集磁器不同部位的金属涂层的厚度，使胀形后的管件整体均匀；根据仿真得到的集磁器不同部位的金属涂层的厚度，制作金属涂层集磁器，用于管件的胀形加工。本发明减小了端部效应，使管件整体均匀性更好；利用集磁器不同部位不同厚度的金属涂层，使管件区域的磁场分布更合理，提高了管件成形质量和成形效率。 | ||
| 搜索关键词： | 采用 金属 涂层 集磁器 管件胀形 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三峡大学，未经三峡大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210346078.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
