[发明专利]多封装单元安装中提高风冷封装单元性能的方法在审
| 申请号： | 202210345256.0 | 申请日： | 2022-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN116928817A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | W·B·弗克斯;王刚;J·S·豪斯曼;孙卫亮 | 申请（专利权）人： | 特灵国际有限公司 |
| 主分类号： | F24F11/65 | 分类号： | F24F11/65;F24F11/64;F24F5/00 |
| 代理公司： | 上海一平知识产权代理有限公司 31266 | 代理人： | 吴珊;须一平 |
| 地址： | 美国北卡*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种加热、通风、空调和制冷(HVACR)系统，包括：封装单元阵列；以及控制器，该控制器用于获得所述封装单元阵列的操作条件，导出所述操作条件以构建操作模式，基于所述操作模式选择要调整的一个或多个封装单元以增加所述封装单元阵列的效率，并且调整由所述控制器选择的所述一个或多个封装单元的操作。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 单元 安装 提高 风冷 性能 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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