[发明专利]一种介质散热结构及电子设备在审
| 申请号： | 202210342418.5 | 申请日： | 2022-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN114822465A | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 陈海燕;周建新 | 申请（专利权）人： | 联想（北京）有限公司 |
| 主分类号： | G10K11/162 | 分类号： | G10K11/162;G10K11/16;F16F15/02;F04D29/66;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 韩园园;王黎延 |
| 地址： | 100085 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请实施例公开了介质散热结构及电子设备，涉及电子设备技术领域，解决介质散热结构处的减震吸噪的问题。介质散热结构包括支架、吸音层和气体隔层，其中，支架包括位于背风侧的最外侧的挡板，挡板用于阻挡气体从挡板处流出；吸音层为至少一个，由吸音材料制成，吸音层设置在挡板的迎风侧，且支架的迎风侧的最外侧必然设有一个吸音层；气体隔层为至少一个，通过支架和吸音层围成气体隔层，气体隔层内容纳有气体。本申请的介质散热结构用于电子设备内部的散热和减震吸噪。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 介质 散热 结构 电子设备 | ||
【主权项】：
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