[发明专利]一种介质散热结构及电子设备在审
申请号: | 202210342418.5 | 申请日: | 2022-03-31 |
公开(公告)号: | CN114822465A | 公开(公告)日: | 2022-07-29 |
发明(设计)人: | 陈海燕;周建新 | 申请(专利权)人: | 联想(北京)有限公司 |
主分类号: | G10K11/162 | 分类号: | G10K11/162;G10K11/16;F16F15/02;F04D29/66;H05K7/20 |
代理公司: | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人: | 韩园园;王黎延 |
地址: | 100085 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 介质 散热 结构 电子设备 | ||
本申请实施例公开了介质散热结构及电子设备,涉及电子设备技术领域,解决介质散热结构处的减震吸噪的问题。介质散热结构包括支架、吸音层和气体隔层,其中,支架包括位于背风侧的最外侧的挡板,挡板用于阻挡气体从挡板处流出;吸音层为至少一个,由吸音材料制成,吸音层设置在挡板的迎风侧,且支架的迎风侧的最外侧必然设有一个吸音层;气体隔层为至少一个,通过支架和吸音层围成气体隔层,气体隔层内容纳有气体。本申请的介质散热结构用于电子设备内部的散热和减震吸噪。
技术领域
本申请实施例涉及电子设备技术领域,尤其涉及一种介质散热结构及电子设备。
背景技术
在电子设备中,元件的工作会产生持续的热量,需要持续的对电子设备内部进行散热,以保证电子设备正常运行。目前的散热大部分都采用风冷的方式,即,采用风机使电子设备内部产生对流空气,以带走热量。但是,风机工作时会产生的振动和气流噪音,对电子设备的性能造成影响。
相关技术中,为了减少震动和噪音,一般会在风机和相关部件之间设置散热减震的吸音棉。为了达到更好的减震吸噪的效果,吸音棉的厚度需要很大的面积和厚度,这必然增加了成本,且不利于布局以及整体结构的散热。
发明内容
本申请实施例提供一种介质散热结构及电子设备,可以提高散热结构处的减震吸噪效果,且方便布局,且不影响整体的散热。
第一方面,本申请实施例提供一种介质散热结构,包括支架、吸音层和气体隔层,其中,支架包括位于背风侧的最外侧的挡板,挡板用于阻挡气体从挡板处流出;吸音层为至少一个,由吸音材料制成,吸音层设置在挡板的迎风侧,且支架的迎风侧的最外侧必然设有一个吸音层;气体隔层为至少一个,通过支架和吸音层围成气体隔层,气体隔层内容纳有气体。
本申请实施例提供的介质散热结构,包括支架,在支架上布置了吸音层和气体隔层,其中,吸音层由吸音材料制成,可以是一层,也可以是多层,支架和吸音层可以围成气体隔层,气体隔层可以是一层,也可以是多层。而且,支在架的迎风侧的最外侧必然设有一个吸音层,进而,气体隔层至少在一个吸音层的背风侧。这样,在气流穿过吸音层后再进入气体隔层内,气体隔层使得气流发生变化,尤其是支架包括位于背风侧的最外侧的挡板,可以阻止气流直接传递至直接的背风侧,而只能从挡板的两端处流出。这样,可以有效减小气流噪音,且起到减震作用。另外,经过与相关技术的方案进行实验对比,也验证了增强减震和降噪的效果。同时,本申请实施的介质散热结构的方案相比相关技术,不用增加吸音层的厚度就可以实现增强减震和降噪的效果,不会增加成本且方便布局,对整体的散热影响很小。
在本申请的一种可能的实现方式中,支架包括连接板,连接板沿进风方向延伸,且围成气体隔层沿进风方向的一周结构。
在本申请的一种可能的实现方式中,连接板上设有多个出气孔,多个出气孔在连接板上阵列分布。
在本申请的一种可能的实现方式中,连接板包括出气段和阻挡段,出气孔设置在出气段内,阻挡段位于连接板靠近背风侧的一端。
在本申请的一种可能的实现方式中,出气段和阻挡段均围绕气体隔层沿进风方向的一周设置,且阻挡段沿进风方向的宽度小于或等于连接板沿进风方向的宽度的75%。
在本申请的一种可能的实现方式中,出气段和阻挡段分别设置在气体隔层沿进风方向的相对两侧,且相对设置的出气段和阻挡段沿进风方向的宽度,均等于连接板沿进风方向的宽度。
在本申请的一种可能的实现方式中,连接板具有伸缩部,伸缩部可沿进风方向伸缩,以改变连接板沿进风方向的宽度。
在本申请的一种可能的实现方式中,气体隔层沿进风方向的厚度为5-50cm。
在本申请的一种可能的实现方式中,吸音层和气体隔层均为一个,吸音层设置在支架的迎风侧的最外侧,挡板与吸音层间隔设置,支架和吸音层围成的间隙为气体隔层。
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