[发明专利]一种双转子轴向磁通电机装配工艺在审

专利信息
申请号: 202210337492.8 申请日: 2022-03-31
公开(公告)号: CN114552922A 公开(公告)日: 2022-05-27
发明(设计)人: 司纪凯;魏彦企;廖晓辉;聂瑞;梁静;李森;陈延;陈桂贤;彭金柱;王东署 申请(专利权)人: 郑州大学;河南恺源智驱机电设备有限公司
主分类号: H02K15/16 分类号: H02K15/16;H02K15/02;H02K15/03
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 450001 河南省郑*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 发明公开了一种双转子轴向磁通电机装配工艺,属于电机加工装配领域。所述装配工艺包括定子装配总成(1)和转子装配总成(2)。所述定子装配总成(1)包括环形定子铁心、环形定子绕组和定子基座。所述转子装配总成(2)包括环形转子铁心、磁钢、轴承、轴承外圈紧固件、轴承内圈内紧固件、轴承内圈外紧固件、位置编码器码盘、位置编码器读数头、读数头基座、罩环和双转子连接件。本发明为双转子轴向磁通电机的装配提供了一种完整的可行工艺,可以实现双转子同位同步旋转和错位同步旋转模式,气隙厚度可灵活调节,而且提供了更简单工艺,不需要借助额外的装配平台即可实现转子的精确定位与安装。
搜索关键词: 一种 转子 轴向 通电 装配 工艺
【主权项】:
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