[发明专利]芯片表面瑕疵检测方法有效
| 申请号： | 202210337179.4 | 申请日： | 2022-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN114813783B | 公开（公告）日： | 2022-11-15 |
| 发明（设计）人： | 于艺春;兰雨晴;余丹;王丹星;唐霆岳;刘一凡 | 申请（专利权）人： | 慧之安信息技术股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/956 | 分类号： | G01N21/956;G01N21/01 |
| 代理公司： | 北京广技专利代理事务所(特殊普通合伙) 11842 | 代理人： | 张国香 |
| 地址： | 100000 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了芯片表面瑕疵检测方法，其采集和分析多个不同光源在不同方位角度对芯片表面投射光线时对应的多个第一芯片表面图像，得到在当前光线投射状态下芯片表面的光反射强度分布信息，继而确定在当前光线投射状态下芯片表面存在的光照不均匀区域；再当完成调整光源的投射光线状态后，采集和分析第二芯片表面图像，提取得到芯片表面存在的瑕疵，并判断芯片的质量等级和对芯片进行修复处理，其在对芯片表面进行正式图像采集前，调整对芯片表面的光照条件，使得芯片表面的光照均匀一致，确保后续采集得到的芯片表面不存在光照不均匀的情况，这样能够对芯片表面瑕疵进行准确识别和定位，提高芯片表面瑕疵检测的精确性和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 表面 瑕疵 检测 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于慧之安信息技术股份有限公司，未经慧之安信息技术股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210337179.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
