[发明专利]量子比特版图的焊盘布图方法、装置、电子设备及介质在审
| 申请号： | 202210336049.9 | 申请日： | 2022-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN116933714A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 熊秋锋;张宇;张钧云;郑世杰;李孜怡 | 申请（专利权）人： | 本源科仪（成都）科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/392 | 分类号： | G06F30/392;G06F30/398;G06N10/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 四川省成都市中国(四川)自由贸易试验区成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请提供一量子比特版图的焊盘布图方法、装置、电子设备及介质，能够解决相关技术中焊盘手动绘制效率低、容易出错的问题，能够自动绘制焊盘，可以提高版图绘制的效率和精准度。该方法包括：在多个离子注入层外围确定限位框；根据每一个离子注入层距离限位框最近的边缘，在限位框上确定一个对应的第一插入点；其中，第一插入点的数量与离子注入层的数量相等；在限位框上除第一插入点的其他位置确定第二插入点；其中，第一插入点和第二插入点的数量之和与导电盘的数量一致；在第一插入点生成用于连接导电盘且走线跨越离子注入层的焊盘，在第二插入点生成用于连接导电盘且走线不跨越离子注入层的焊盘。 | ||
| 搜索关键词： | 量子 比特 版图 焊盘布图 方法 装置 电子设备 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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