[发明专利]一种电子灌封用封装料在审
| 申请号： | 202210331539.X | 申请日： | 2022-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN114774042A | 公开（公告）日： | 2022-07-22 |
| 发明（设计）人： | 尤枝辉 | 申请（专利权）人： | 佛山市顺德区创格电子实业有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J11/04 |
| 代理公司： | 北京圣州专利代理事务所(普通合伙) 11818 | 代理人： | 王宇航 |
| 地址： | 528305 广东省佛山市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种电子灌封用封装料，包括灌封A料和灌封B料，所述灌封A料与所述灌封B料以重量比为100:30混合；所述灌封A料包括环氧树脂、阻燃灰浆、防尘粉、碳酸钙、氢氧化铝和消泡剂；所述灌封B料包括甲基四氢邻苯二甲酸酐、催化剂和流平剂。本发明采用上述一种电子灌封用封装料，避免了潮热条件下介电损耗过大的问题，增加了封装料的密封防潮性和稳定性，提高了电子器件在高温高湿度条件下的使用寿命，同时制备方法较为简便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 灌封用封 装料 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于佛山市顺德区创格电子实业有限公司，未经佛山市顺德区创格电子实业有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210331539.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
