[发明专利]一种电子灌封用封装料

说明书

本发明公开了一种电子灌封用封装料，包括灌封A料和灌封B料，所述灌封A料与所述灌封B料以重量比为100:30混合；所述灌封A料包括环氧树脂、阻燃灰浆、防尘粉、碳酸钙、氢氧化铝和消泡剂；所述灌封B料包括甲基四氢邻苯二甲酸酐、催化剂和流平剂。本发明采用上述一种电子灌封用封装料，避免了潮热条件下介电损耗过大的问题，增加了封装料的密封防潮性和稳定性，提高了电子器件在高温高湿度条件下的使用寿命，同时制备方法较为简便。

技术领域

本发明涉及密封胶技术领域，尤其是涉及一种电子灌封用封装料。

背景技术

电子封装胶用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护。电子灌封胶在未固化前呈现液体状，具有流动性，胶液粘度根据电子灌封胶产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，灌封胶固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。现有的电子封装胶在常温下，由于环氧树脂与固化剂中的少量的活化分子发生微观反应时，环氧树脂在某些填料粒子表面微观固化过程中，该填料粒子表面便失去活性，导致触变性失效。现有的电子封装胶的潮热稳定性较差，介电损耗大，降低了电子器件的使用寿命，较难满足使用者高防潮性的需求。鉴于以上原因，设计一种电子灌封用封装料是很有必要的。

发明内容

本发明的目的是提供一种电子灌封用封装料，避免了潮热条件下介电损耗过大的问题，增加了封装料的密封防潮性和稳定性，提高了电子器件在高温高湿度条件下的使用寿命，同时制备方法较为简便。

为实现上述目的，本发明提供了一种电子灌封用封装料，包括灌封A料和灌封B料，所述灌封A料与所述灌封B料以重量比为100:30混合；

所述灌封A料包括环氧树脂、阻燃灰浆、防尘粉、碳酸钙、氢氧化铝和消泡剂；

所述灌封B料包括甲基四氢邻苯二甲酸酐、催化剂和流平剂。

优选的，以重量百分比计，所述灌封A料包括环氧树脂30％-40％、阻燃灰浆8％-10％、防尘粉3％-4％、碳酸钙30％-35％、氢氧化铝15％-18％和消泡剂0.2％-0.5％。

优选的，以重量百分比计，所述灌封A料包括环氧树脂35.7％、阻燃灰浆8.9％、防尘粉3.7％、碳酸钙33.5％、氢氧化铝17.9％和消泡剂0.3％。

优选的，以重量百分比计，所述灌封B料包括甲基四氢邻苯二甲酸酐95％-97％、催化剂2.0％-3.0％和流平剂0.5％-2.0％。

优选的，以重量百分比计，所述灌封B料包括甲基四氢邻苯二甲酸酐96.5％、催化剂2.5％和流平剂1.0％。

一种电子灌封用封装料，包括以下步骤：

S1、制备灌封A料：首先把阻燃灰浆在100℃下热烘1小时，把防沉粉、碳酸钙、氢氧化铝在100℃下热烘3小时待用，然后按配方比例把环氧树脂倒入搅拌缸内，再按配方比例把阻燃灰浆倒入搅拌缸内，搅拌装置的转速调至1000转/分钟，搅拌3-5分钟，接着将搅拌装置的转速调至1500转/分钟后分别按配方的比例把防沉粉、碳酸钙、氢氧化铝分别倒入搅拌缸内搅拌，投完所用填料后再搅拌3-5分钟停止，把搅拌缸边缘上的粉用铁铲清干净，最后将转速调至1500转/分钟，开始计时，连续搅拌1.5小时，按配方比例把消泡剂倒入搅拌装置内搅拌10分钟，待料温达到80℃-85℃停止搅拌，打开过渡真空缸的两个阀门，打开真空泵电源开关并观察真空表显示在-0.06～-0.1后，打开抽料阀门把已配制好的灌封A料抽至真空搅拌机，同时打开真空搅拌机搅拌，抽料完毕后关闭抽料阀门，观察真空表显示在-0.09～-0.1后开始计时，抽真空30分钟后关闭搅拌机、关闭真空泵及过渡真空缸的两个阀门，打开排气阀，待灌封A料温度降到60℃-75℃后搅拌10分钟方可开始放料，放料用60目高温塑料过滤网或60目铁过滤网过滤后装进塑料桶，每批料放完后放置指定区域待品质部检验合格后再贴上合格证待用；