[发明专利]具有分区散热的超薄VC均热板及其设计方法在审
申请号: | 202210330210.1 | 申请日: | 2022-03-31 |
公开(公告)号: | CN114901033A | 公开(公告)日: | 2022-08-12 |
发明(设计)人: | 王林;姜圣毅 | 申请(专利权)人: | 大连保税区金宝至电子有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 116600 辽宁*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本发明提供一种具有分区散热的超薄VC均热板及其设计方法,主要适用于电子元器件的发热区域具有多个高温区、中高温区,低温区且相互之间出现重叠的情况。在超薄VC均热板的下盖板上设置有多个与电子元器件的发热区域相匹配的降温区,降温区内设置有多条具有渐开线/螺旋线/外摆线的蚀刻槽道用于冷却液循环降温,各个降温区之间的蚀刻槽道相互独立或部分连通;初始储液槽的位置与该区域内的电子元器件发热区域的高温区/中高温区为同一位置,边缘冷却液储液槽设置在所述降温区的外周。本发明采用组合曲线的形式设计蚀刻槽道可以将散热效率提升30%以上,发热表面的温度差控制在1~3度内,有效稳定散热元器件的运行环境,提升运行效率。 | ||
搜索关键词: | 具有 分区 散热 超薄 vc 均热 及其 设计 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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