[发明专利]金属箔电导率测试方法在审
| 申请号： | 202210326652.9 | 申请日： | 2022-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN114740052A | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 刘悦;杨蕴帆;姚松松;范同祥 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | G01N27/04 | 分类号： | G01N27/04;G01R27/02 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 高翠花 |
| 地址： | 200030 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种金属箔电导率测试方法，其包括：当待测金属箔厚度小于第一设定值时，提供第一参数与金属箔电导率的第一关系式；对所述待测金属箔进行处理，获得具有不同厚度的第一待测金属箔及第二待测金属箔，所述第一待测金属箔及第二待测金属箔的厚度均小于所述第一设定值；采用涡流检测方法获得所述第一待测金属箔及第二待测金属箔的线圈反馈电压；以所述厚度与所述线圈反馈电压为参数，获得第一数值；以所述第一数值作为所述第一参数的已知值，根据所述第一关系式获得待测金属箔的电导率。本发明测试方法能够提高电导率测试准确度。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 电导率 测试 方法 | ||
【主权项】：
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