[发明专利]一种微间距SLP类载板及其制备工艺在审
| 申请号： | 202210310888.3 | 申请日： | 2022-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN114900946A | 公开（公告）日： | 2022-08-12 |
| 发明（设计）人： | 张本贤;李志雄;舒志迁;魏和平;陈蓁;邱锡曼 | 申请（专利权）人： | 诚亿电子（嘉兴）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/00 |
| 代理公司： | 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 | 代理人： | 李伊飏 |
| 地址： | 314003 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微间距SLP类载板及其制备工艺，包括第一介电层和在所述第一介电层上下两侧均设有的第一基铜层；两个所述第一基铜层的外侧均设有第一电镀铜层；两个所述第一电镀铜层的外侧均设有第二介电层；两个所述第二介电层的外侧均设有第二基铜层；两个所述第二基铜层的外侧均设有第二电镀铜层；两个所述第二电镀铜层的外侧均设有阻焊层；且在所述阻焊层内嵌设有多个焊料镀块；本发明通过第一介电层、第一基铜层、第一电镀铜层、第二介电层、第二基铜层和第二电镀铜层保证较好的电流流通能力以及散热效果；嵌设在阻焊层内的焊料镀块为焊盘，实现精密元器件与类载板之间的连接，不需要引入载板进行转接，降低成本，缩减类载板的体积。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 间距 slp 类载板 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】：
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