[发明专利]一种点阵胞元结构零件的填充方法在审
| 申请号： | 202210306920.0 | 申请日： | 2022-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN114818167A | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 何宝凤;杨睿钊;俞港澳;石照耀 | 申请（专利权）人： | 北京工业大学 |
| 主分类号： | G06F30/17 | 分类号： | G06F30/17;G06F30/23;G06F119/14 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人： | 申龙华 |
| 地址： | 100020 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及本发明公开了一种点阵胞元结构零件的填充方法，所述填充方法包括：根据零件设计要求建立点阵胞元力学性能库；建立零件的几何有限元模型；在给定载荷条件下对零件结构进行拓扑分析，获得拓扑优化密度；根据所述拓扑优化密度分布划分功能区域，包括实体区域和不同的点阵区域；根据所述功能区域进行点阵胞元结构填充零件，获得均质实体结构。本发明采用均匀化方法得到点阵胞元结构力学性能，把填充的点阵胞元结构等效为实体结构，用于零件仿真，能够加快仿真分析流程，降低计算求解的难度和时间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 点阵 结构 零件 填充 方法 | ||
【主权项】：
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