[发明专利]大型模拟电路寄生参数等效模型的建立方法和系统在审
| 申请号： | 202210300605.7 | 申请日： | 2022-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN114861586A | 公开（公告）日： | 2022-08-05 |
| 发明（设计）人： | 张文尧;夏群兵;胡海军;陈光明 | 申请（专利权）人： | 深圳市爱协生科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/367 | 分类号： | G06F30/367;G06F30/373 |
| 代理公司： | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人： | 宫建华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种大型模拟电路寄生参数等效模型的建立方法和系统，包括获取大型模拟电路中前级电路模块、后级电路模块之间互连线所对应的电容寄生参数，确定电容寄生参数的容量总和，将容量总和进行N等分；获取大型模拟电路中前级电路模块、后级电路模块之间互连线所对应的等效电阻参数，确定等效电阻参数的阻值总和，将阻值总和进行N等分；建立分布式N阶等效RC模型，分布式N阶等效RC模型用于代替级电路模块、后级电路模块之间的互连线进行仿真。本发明将版图中长距离走线引起的寄生参数用简洁精准的RC网络代替，可适用于评估两级电路之间长走线的寄生参数对前级电路的影响，还可优化后仿真速度，适用于大型模拟电路的后仿真验证。 | ||
| 搜索关键词： | 大型 模拟 电路 寄生 参数 等效 模型 建立 方法 系统 | ||
【主权项】：
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