[发明专利]大型模拟电路寄生参数等效模型的建立方法和系统在审

专利信息
申请号: 202210300605.7 申请日: 2022-03-25
公开(公告)号: CN114861586A 公开(公告)日: 2022-08-05
发明(设计)人: 张文尧;夏群兵;胡海军;陈光明 申请(专利权)人: 深圳市爱协生科技有限公司
主分类号: G06F30/367 分类号: G06F30/367;G06F30/373
代理公司: 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 代理人: 宫建华
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 大型 模拟 电路 寄生 参数 等效 模型 建立 方法 系统
【说明书】:

发明提供一种大型模拟电路寄生参数等效模型的建立方法和系统,包括获取大型模拟电路中前级电路模块、后级电路模块之间互连线所对应的电容寄生参数,确定电容寄生参数的容量总和,将容量总和进行N等分;获取大型模拟电路中前级电路模块、后级电路模块之间互连线所对应的等效电阻参数,确定等效电阻参数的阻值总和,将阻值总和进行N等分;建立分布式N阶等效RC模型,分布式N阶等效RC模型用于代替级电路模块、后级电路模块之间的互连线进行仿真。本发明将版图中长距离走线引起的寄生参数用简洁精准的RC网络代替,可适用于评估两级电路之间长走线的寄生参数对前级电路的影响,还可优化后仿真速度,适用于大型模拟电路的后仿真验证。

技术领域

本发明涉及模拟电路设计技术领域,尤其涉及一种大型模拟电路寄生参数等效模型的建立方法和系统。

背景技术

随着集成电路的工艺进入深亚微米时代,MOS管的二级效应和短沟道效应等对模拟电路设计的影响也越来越大,模拟电路的后仿真验证成为至关重要的一步。因此准确有效的后仿真方法和科学规范的后仿真流程成为模拟电路设计工程师一直关注的问题。

图1示出了一种传统的适用于常见模拟电路模块的设计仿真流程。由模拟电路工程师完成电路设计和前仿真工作,而后交付版图人员完成layout工作和相应的DRC+LVS验证。版图人员完成layout相关的规则验证后,提取带有寄生参数的文件,电路工程师根据版图提供的寄生参数文件进行一系列的后仿真验证,评估电路性能。

在大型模拟电路中存在多个模块交互通信,前级电路的输出作为后级电路的输入,两者在版图布局中相距较远,前级电路的输出需要经过长距离走线才可到达后级电路,此时长距离走线带来的寄生便不能忽略。

图1所示的模拟电路设计和仿真流程适用于基本的模拟IP,若考虑大型模拟电路,则该流程需要进一步完善。因为在电路规模庞大时,前级电路加上前后级电路之间的交互信号,提取出来的寄生文件过大,会严重拖慢后仿真速度。

发明内容

本发明提供一种大型模拟电路寄生参数等效模型的建立方法和系统,用以解决现有技术中在电路规模庞大时,前级电路加上前后级电路之间的交互信号,提取出来的寄生文件过大,会严重拖慢后仿真速度的缺陷。

本发明提供一种大型模拟电路寄生参数等效模型的建立方法,包括:

获取大型模拟电路中前级电路模块、后级电路模块之间互连线所对应的电容寄生参数,确定所述电容寄生参数的容量总和,将所述容量总和进行N等分,N为正整数;

获取大型模拟电路中前级电路模块、后级电路模块之间互连线所对应的等效电阻参数,确定所述等效电阻参数的阻值总和,将所述阻值总和进行N等分;

建立分布式N阶等效RC模型,所述分布式N阶等效RC模型用于代替级电路模块、后级电路模块之间的互连线进行仿真。

进一步的,所述获取大型模拟电路中前级电路模块、后级电路模块之间互连线所对应的电容寄生参数,包括:

获取大型模拟电路中前级电路模块、后级电路模块之间互连线所对应的版图寄生参数网表,从所述版图寄生参数网表中提取电容寄生参数。

进一步的,N的取值范围为5-10。

进一步的,所述获取大型模拟电路中前级电路模块、后级电路模块之间互连线所对应的等效电阻参数,包括:

根据大型模拟电路中前级电路模块、后级电路模块之间互连线的走线长度、宽度和所用金属层,得到对应的等效电阻参数。

进一步的,所述建立分布式N阶等效RC模型,包括:

按照先电阻后电容的顺序依次建立分布式N阶等效RC模型,等效RC模型的电阻的取值为所述容量总和N等分后的数值,电容的取值为所述阻值总和N等分后的数值。

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