[发明专利]一种BLDC转子后装配系统在审
| 申请号： | 202210295311.X | 申请日： | 2022-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN114653884A | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | 蒋利锋;葛献军;陆剑峰 | 申请（专利权）人： | 浙江东精智能装备有限公司 |
| 主分类号： | B21J15/30 | 分类号： | B21J15/30;B21J15/26;B21J15/14;B21J15/42;B21J15/38;B07C5/34;B07C5/36;B23K26/362 |
| 代理公司： | 杭州浙科专利事务所(普通合伙) 33213 | 代理人： | 沈渊琪 |
| 地址： | 311401 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开一种BLDC转子后装配系统，包括工作台，工作台上设置有转盘，绕转盘依次设置有夹移机构、铆接机构、激光刻印机构以及检测机构，所述夹移机构包括夹取机械手，将待加工件夹取至转盘上；随着转盘的转动，所述铆接机构、激光刻印机构以及检测机构分别对转盘上的待加工件进行作用，所述铆接机构用以对待加工件进行铆合；所述激光刻印机构用以对待加工件进行激光刻印；以及所述检测机构用以对待加工件进行检测及信息录入。从铆接开始脱离直线组装线，使用转盘工位，减少了二次夹持的重复操作，同时精简转子组装的流程，也精简了组装线的布局。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 bldc 转子 装配 系统 | ||
【主权项】：
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