[发明专利]电路基板在审
| 申请号： | 202210294957.6 | 申请日： | 2022-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN115134990A | 公开（公告）日： | 2022-09-30 |
| 发明（设计）人： | 安藤智典;西山哲平 | 申请（专利权）人： | 日铁化学材料株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03;C08L79/08;C08J5/18 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 贺财俊;黄健 |
| 地址： | 日本东京中央*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明提供一种具有介电特性与长期耐热粘接性优异的聚酰亚胺绝缘层的电路基板。电路基板(1A)包括配线层(10)以及聚酰亚胺绝缘层(100A)，聚酰亚胺绝缘层(100A)具有与配线层(10)直接相接的热塑性聚酰亚胺层(120A)、以及与配线层(10)间接相接的非热塑性聚酰亚胺层(110)。聚酰亚胺绝缘层(100A)满足：(i)热膨胀系数为10ppm/K～30ppm/K的范围内；(ii)氧透过率为1.8×10 |
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| 搜索关键词： | 路基 | ||
【主权项】：
暂无信息
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