[发明专利]一种高功率激光芯片的直接烧结方法在审
| 申请号： | 202210291271.1 | 申请日： | 2022-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN116845693A | 公开（公告）日： | 2023-10-03 |
| 发明（设计）人： | 马凯胜;秦华兵;王友志;王栋 | 申请（专利权）人： | 潍坊华光光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/0237 | 分类号： | H01S5/0237 |
| 代理公司： | 济南金迪知识产权代理有限公司 37219 | 代理人： | 孙倩文 |
| 地址： | 261061 山东省潍坊市奎文区*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种高功率激光芯片的直接烧结方法，属于半导体激光器技术领域，包括：将热沉、焊料片、COS放置于烧结夹具中，通过烧结夹具将COS固定住，然后使用两片压片分别压在COS两侧的电极上；将烧结夹具放于隔热绝缘材料之上；在COS的正前方放置散热片以接收芯片发出的光；将烧结夹具整体连同散热片放入密封容器中；将直流电源的正负极分别接到两个压片上，用于对芯片通电流，利用芯片自身发热熔化焊料片；利用真空泵将密封容器内部抽真空；停止通电，让整个系统冷却；本发明利用COS自发热方式进行烧结的方法，解决了传统烧结需要专业炉具，不能灵活变动的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 激光 芯片 直接 烧结 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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