[发明专利]一种用于多层铜互连CMP的工艺控制方法在审

专利信息
申请号: 202210278471.3 申请日: 2022-03-21
公开(公告)号: CN115101471A 公开(公告)日: 2022-09-23
发明(设计)人: 李强;康劲;刘玉岭;贾会静;杨云点;刘启旭;罗翀 申请(专利权)人: 康劲
主分类号: H01L21/768 分类号: H01L21/768
代理公司: 成都鱼爪智云知识产权代理有限公司 51308 代理人: 兰小平
地址: 100083 北京市海*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提出一种用于多层铜互连CMP的工艺控制方法,涉及化学机械抛光技术领域。该方法主要通过调整抛光液流量后,在压力1.68psi‑5.00psi、抛头转速104rpm‑110rpm、抛盘转速110rpm‑116rpm以及研磨时间30s‑90s的条件下进行抛光,优化获得最适抛光液流量后,进行抛光,制得产品。以抛光液流量控制多层铜互连阻挡层CMP中铜、介质的去除速率,进而达到控制制作工艺的精度,可有效简化制作流程的繁琐程度,并且,该方法适合多数集成电路多层金属CMP制作工艺,适用性较强,由此可见,该方法的使用价值和实用价值较高,适合产品的规模化生产制作。
搜索关键词: 一种 用于 多层 互连 cmp 工艺 控制 方法
【主权项】:
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