[发明专利]一种改善光学晶片面形的研磨方法有效
| 申请号： | 202210273295.4 | 申请日： | 2022-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN114800052B | 公开（公告）日： | 2023-09-26 |
| 发明（设计）人： | 朱祥龙;康仁科;董志刚;贾玙璠;高尚;郭晓光 | 申请（专利权）人： | 大连理工大学 |
| 主分类号： | B24B1/00 | 分类号： | B24B1/00;B24B37/27;B24B37/11;B24B37/005;B24B37/34;G06F30/23 |
| 代理公司： | 大连东方专利代理有限责任公司 21212 | 代理人： | 鲁保良;李洪福 |
| 地址： | 116024 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种改善光学晶片面形的研磨方法，包括以下步骤：通过有限元分析，建立工件上表面变形函数；根据工件表面轮廓，选择同心环调整方案；研磨加工；检测。本发明在抛光头粘接工件的位置处镶嵌弹性环，将工件粘接在抛光头上，加工过程中受到研磨压力作用，弹性环会被压缩，此时由于工件和弹性环粘接在一起，工件也会向弹性环方向产生变形，加工结束以后，卸下研磨压力，弹性环回弹，由于工件和弹性环粘接在一起，工件也会回弹，工件的反向变形可以补偿研磨加工过程中工件面形轮廓加工误差，从而实现工件面形轮廓改善，使工件具有更高几何精度，该研磨方法既能提高晶片表面平整度，减小平面度误差也能实现其他特定弧度的光学表面加工。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 光学 晶片 研磨 方法 | ||
【主权项】：
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