[发明专利]一种提高Al-Mg-Si-Cu铝合金导电性的热处理方法在审

专利信息
申请号: 202210267250.6 申请日: 2022-03-17
公开(公告)号: CN114672749A 公开(公告)日: 2022-06-28
发明(设计)人: 罗丰华;雷国鹏;鲁晓刚;何嘉怡 申请(专利权)人: 中南大学
主分类号: C22F1/047 分类号: C22F1/047;C22C21/08
代理公司: 北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙) 11947 代理人: 孙莉莉
地址: 410000*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明公开了一种提高Al‑Mg‑Si‑Cu铝合金导电性的热处理方法,包括以下步骤:S1:将待处理Al‑Mg‑Si‑Cu合金置于盐浴炉中进行高温固溶处理;S2:Al‑Mg‑Si‑Cu合金出炉后立即水淬处理至20~25℃,淬火转移时间低于15s;S3:Al‑Mg‑Si‑Cu铝合金经过固溶、水淬处理后,将合金置于初始时效温度为T1的时效炉中,再以Rcool降温速率冷却至终止时效温度T2,再水淬至20‑25℃,采用水淬方式快速冷却固溶后的Al‑Mg‑Si‑Cu铝合金,获得均匀过饱和固溶体。本发明不仅提升合金了电导率及耐腐蚀性能,而且合金强度达到甚至高于T6态,避免了合金经过传统双级过时效工艺(如T7X)之后,出现强度过度损失的问题,本发明缩短了Al‑Mg‑Si‑Cu铝合金热处理周期,降低能耗,可用于制备电子产品结构件。
搜索关键词: 一种 提高 al mg si cu 铝合金 导电性 热处理 方法
【主权项】:
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