[发明专利]一种提高Al-Mg-Si-Cu铝合金导电性的热处理方法

说明书

本发明公开了一种提高Al‑Mg‑Si‑Cu铝合金导电性的热处理方法，包括以下步骤：S1：将待处理Al‑Mg‑Si‑Cu合金置于盐浴炉中进行高温固溶处理；S2：Al‑Mg‑Si‑Cu合金出炉后立即水淬处理至20～25℃，淬火转移时间低于15s；S3：Al‑Mg‑Si‑Cu铝合金经过固溶、水淬处理后，将合金置于初始时效温度为T1的时效炉中，再以R_cool降温速率冷却至终止时效温度T2，再水淬至20‑25℃，采用水淬方式快速冷却固溶后的Al‑Mg‑Si‑Cu铝合金，获得均匀过饱和固溶体。本发明不仅提升合金了电导率及耐腐蚀性能，而且合金强度达到甚至高于T6态，避免了合金经过传统双级过时效工艺(如T7X)之后，出现强度过度损失的问题，本发明缩短了Al‑Mg‑Si‑Cu铝合金热处理周期，降低能耗，可用于制备电子产品结构件。

技术领域

本发明涉及一种热处理方法，特别涉及一种提高Al-Mg-Si-Cu铝合金导电性的热处理方法，属于金属材料的热处理工艺技术领域。

背景技术

Al-Mg-Si-Cu系铝合金具有中高强度、高韧、良好的成形性及耐腐蚀性等优异性能，广泛应用于笔记本电脑、电脑一体机、平板电脑、智能手表等电子产品中。随着电子产品应用领域的不断扩大及使用环境愈来愈苛刻，对Al-Mg-Si-Cu铝合金高强度、高导电以及耐腐蚀等性能也要求越来越高。

Al-Mg-Si-Cu系铝合金为典型的热处理强化铝合金，时效工艺是合金获得最佳综合性能关键工艺之一，合金经过固溶之后进入过饱和状态，传统T6时效工艺可使合金晶粒内部析出大量细小的弥散析出相，合金因而获得最高的强度，

但传统T6工艺周期长，T6态Al-Mg-Si-Cu系铝合金电导率较低，另一方面，经T6单级时效处理后，合金晶界析出相呈连续分布，连续分布的析出相在腐蚀溶液中优先被溶解，使合金具有较大的晶间腐蚀敏感性。

专利文献1：申请公布号：CN 112626386 A,为了改善Al-Mg-Si-Cu铝合金的耐腐蚀性能的问题，采用双级过时效工艺：160-180℃×16-24h+200～250℃×2-6h，利用第二级高温时效溶解第一级低温时效晶界连续析出相，切断腐蚀通道而提高晶间腐蚀抗力，但较长的高温保温时间促使晶内析出相粗化，导致合金强度明显下降；传统的T6、T7X工艺已无法满足对Al-Mg-Si-Cu铝合金较高的综合性能的使用要求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种提高Al-Mg-Si-Cu铝合金导电性的热处理方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：包括以下步骤：

S1：将待处理Al-Mg-Si-Cu合金置于盐浴炉中进行高温固溶处理；

S2：Al-Mg-Si-Cu合金出炉后立即水淬处理至20～25℃，淬火转移时间低于15s；

S3：Al-Mg-Si-Cu铝合金经过固溶、水淬处理后，将合金置于初始时效温度为T1的时效炉中，再以R_cool降温速率冷却至终止时效温度T2，再水淬至20-25℃，采用水淬方式快速冷却固溶后的Al-Mg-Si-Cu铝合金，获得均匀过饱和固溶体。

作为本发明的一种优选技术方案，所述Al-Mg-Si-Cu铝合金元素组成按质量百分比构成如下：Mg:0.91％，Si:0.67％，Cu:0.64％，Fe:0.11％，Mn:0.07％，Zn:0.03％，Ti:0.02％，V:0.01％。除以上标明的元素成分外，其余金属及非金属杂质元素的总含量不超过0.1％，余量为Al。

作为本发明的一种优选技术方案，所述步骤S1中高温固溶处理为570℃，保温30min，使得Al-Mg-Si-Cu铝合金基体中残余相充分固溶，同时避免合金过烧问题。