[发明专利]用于太赫兹波高性能成像的聚合物微结构光纤及光纤传像束有效
| 申请号： | 202210252472.0 | 申请日： | 2022-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN114740566B | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | 李文龙;孔德鹏;梅森;管磊;穆启元;袁苑;王世杰 | 申请（专利权）人： | 中国科学院西安光学精密机械研究所 |
| 主分类号： | G02B6/02 | 分类号： | G02B6/02;G02B6/04;G02B6/44 |
| 代理公司： | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人： | 赵逸宸 |
| 地址： | 710119 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于太赫兹波高性能成像的聚合物微结构光纤及光纤传像束。解决了目前太赫兹成像系统中激光器发出的太赫兹波光束的光强分布呈高斯分布，导致主动成像系统的照明不均匀，严重影响力成像的质量等问题。该光纤包括由太赫兹波段频率范围内的低损耗聚合物制成的基体；基体上开设外层空气孔组及内层空气孔阵列；外层空气孔组由多个第一空气孔构成；将所有第一空气孔的中心连接后围成规则的封闭图形；内层空气孔阵列由多个第二空气孔构成，且所有第二空气孔均位于所述规则的封闭图形内部；多个第二空气孔的孔径由中心向外呈梯度形逐渐减小，且第一空气孔的孔径大于中心处的第二空气孔孔径。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 赫兹 性能 成像 聚合物 微结构 光纤 传像束 | ||
【主权项】：
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