[发明专利]用于太赫兹波高性能成像的聚合物微结构光纤及光纤传像束有效
申请号: | 202210252472.0 | 申请日: | 2022-03-11 |
公开(公告)号: | CN114740566B | 公开(公告)日: | 2023-05-02 |
发明(设计)人: | 李文龙;孔德鹏;梅森;管磊;穆启元;袁苑;王世杰 | 申请(专利权)人: | 中国科学院西安光学精密机械研究所 |
主分类号: | G02B6/02 | 分类号: | G02B6/02;G02B6/04;G02B6/44 |
代理公司: | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人: | 赵逸宸 |
地址: | 710119 陕西省西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 赫兹 性能 成像 聚合物 微结构 光纤 传像束 | ||
1.一种用于太赫兹波高性能成像的聚合物微结构光纤,其特征在于:包括由太赫兹波段频率范围内的低损耗聚合物制成的基体;
基体上开设外层空气孔组及内层空气孔阵列;
外层空气孔组由多个第一空气孔构成;将所有第一空气孔的中心连接后围成规则的封闭图形;
内层空气孔阵列由多个第二空气孔构成,且所有第二空气孔均位于所述规则的封闭图形内部;
多个第二空气孔的孔径由中心向外呈梯度形逐渐减小,且第一空气孔的孔径大于中心处的第二空气孔孔径。
2.根据权利要求1所述的用于太赫兹波高性能成像的聚合物微结构光纤,其特征在于:所述多个第二空气孔的孔径由中心向外呈螺旋形逐渐减小。
3.根据权利要求1所述的用于太赫兹波高性能成像的聚合物微结构光纤,其特征在于:所述规则的封闭图形为圆形或椭圆形或正多边形或矩形。
4.根据权利要求1所述的用于太赫兹波高性能成像的聚合物微结构光纤,其特征在于:第一空气孔和第二空气孔为圆形或椭圆形或正多边形或矩形。
5.根据权利要求1所述的用于太赫兹波高性能成像的聚合物微结构光纤,其特征在于:所述太赫兹波段频率范围内的低损耗聚合物包括高密度聚乙烯(HDPE),或低密度聚乙烯(LDPE),或环烯烃共聚物(COC),或环烯烃聚合物(COP),或聚四氟乙烯(PTFE),或4-甲基戊烯聚合物(TPX),或聚氨酯(PU),或聚丙烯(PP),或聚苯乙烯(PS),或聚碳酸酯(PC),或聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA),或聚氯乙烯化合物(PVC),或尼龙(PA),或丙烯腈丁二烯苯乙烯(ABS),或聚乳酸(PLA),或高纯树脂材料,以及这些元素的组合。
6.一种光纤传像束,其特征在于:包括多个如权利要求1-4任一所述的聚合物微结构光纤,多个聚合物微结构光纤之间以及多个聚合物微结构光纤外围设置有支撑保护层。
7.根据权利要求6所述的光纤传像束,其特征在于:所述光纤传像束光纤阵列的横截面为正多边形或平行四边形或圆形。
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