[发明专利]一种加工晶圆的化学机械研磨设备在审
| 申请号： | 202210247152.6 | 申请日： | 2022-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN114406894A | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 胡芝和;鲁俊杰 | 申请（专利权）人： | 浙江领晨科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/11;B24B37/30;B24B37/34;B24B47/22;B24B57/02 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 黄勇 |
| 地址： | 310012 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种加工晶圆的化学机械研磨设备，涉及晶圆加工，包括机体，设置在机体上且用于放置晶圆的研磨平台，研磨平台呈水平设置；机体上设置有用于研磨晶圆的磨头；所述磨头包括壳体，设置在壳体内壁的驱动电机，驱动电机的输出轴上固定有太阳轮；壳体内壁设置有齿圈，太阳轮和齿圈之间啮合有若干行星小齿轮；行星小齿轮转轴上固定有用于研磨晶圆的研磨块；研磨平台上表面上设置有用于调节磨头高低的升降装置。本申请具有增加研磨设备工作效率的同时，提高磨头平稳性的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 加工 化学 机械 研磨 设备 | ||
【主权项】：
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