[发明专利]用于降钙素皮下缓释的微针阵列及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202210239707.2 申请日: 2022-03-12
公开(公告)号: CN114796091A 公开(公告)日: 2022-07-29
发明(设计)人: 巨晓洁;李瑶;褚良银;付含;刘壮;汪伟;谢锐 申请(专利权)人: 四川大学
主分类号: A61K9/00 分类号: A61K9/00;A61K38/23;A61K47/10;A61K47/42;A61M37/00;A61P19/10
代理公司: 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 代理人: 郭萍
地址: 610065 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明提供了用于降钙素皮下缓释的微针阵列及其制备方法,所述微针阵列由基底和在基底一侧上阵列分布的载药微针组成,载药微针呈棱锥状,由尖端部和底部组成,尖端部负载有降钙素,尖端部与底部的基体材料不同,底部与基底的基体材料相同;底部和基底的基体材料为水溶性生物可降解高分子材料,尖端部的基体材料由聚乙二醇和丝素蛋白组成;该微针阵列经皮肤给药后,载药微针的底部先溶解,载药微针的尖端部脱离基底而保留在皮肤中,负载于尖端部的降钙素随着载药微针尖端部基体材料的溶胀和生物降解而实现缓释。本发明可实现降钙素在体内的缓释,延长降钙素在体内的作用时间,降低给药频率并实现患者无痛自主给药。
搜索关键词: 用于 降钙素 皮下 阵列 及其 制备 方法
【主权项】:
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